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Ispezione in 3D

Koh Young propone sistemi di misura 3D del deposito serigrafico in versione da linea e da banco. ll sistema si basa sul principio di interferometria Moiré che sfrutta l'interferenza meccanica della luce che si genera quando due reticoli angolarmente sfasati e costruiti da linee chiaro scure equispaziate vengono sovrapposti. Nascono le cosiddette frange di Moiré che hanno la proprietà di adagiarsi sulle superfici e permettono, tramite una sofisticata elaborazione di immagini, la determinazione delle coordinate dei punti appartenenti alla superficie stessa. Il vantaggio rispetto alla scansione laser consiste nella maggiore velocità di digitalizzazione del modello dal momento che è disponibile per l'elaborazione l'intero campo visivo delle telecamere. Il sistema Koh Young garantisce l'affidabilità e la precisione di misura e consente di rilevare misure di volume 3D. Il tipo di difetti che permettono l'evidenziazione dei problemi di serigrafia più comuni si identificano in misure che riguardano l'eccesso e l'insufficienza del volume, dello spessore, di area 2D con verifica al 100% dello scostamento massimo e minimo X-Y, i ponticelli o corto circuiti con relativa misura di spessore e di lunghezza del corto, la disomogeneità geometrica del deposito. La misura di ripetibilità secondo il metodo GR&R è inferiore al 10% ed il tempo di ispezione tra i più veloci disponibili sul mercato.

Caratteristica unica del sistema è inoltre l'estrema facilità e rapidità di realizzazione dei programmi, infatti la conversione da Gerber File o Cad File, il relativo set up consentono una velocità media da stimarsi intorno ai 30 minuti. I modelli disponibili si differenziano tra sistemi in linea KY-3020T e non KY-3030VA per PCB di dimensioni 330x250mm, oppure KY-3030VAL per PCB di dimensioni 510x460mm.