I prodotti della linea Saki Corporation combinano produzione e qualità. L’insieme di soluzioni Saki, azienda leader nei sistemi AOI, aiuta il cliente ad individuare e monitorare tutti i difetti inerenti la produzione di schede elettroniche fornendo anche indicazioni alle soluzioni dei problemi stessi, risolvendo così complesse dinamiche di costruzione, incrementando qualità e volume delle schede prodotte.

 

Immagini ad alta risoluzione

L’elevata risoluzione di 18 um ottenuta tramite camera CCD lineare, assicura un’ispezione anche su componenti molto piccoli quali 0201, fine-pitch a passo 0.4 mm e sui giunti di saldature.

 

Laeder nell’ispezione ad alta velocità

The Alternate Color Digital Scannng System con una sola scansione viene acquisito l’intero PCB assicurando così un’elevata produttività.

PCB dimensioni (250 X 330 mm)

Standard: 11 sec. – high speed: 6 sec. – MLT: 16 sec.

 

Elevata accuratezza

La lente telecentrica (sistema di lenti sviluppato per compensare le distorsioni che normalmente si hanno sugli angoli del campo di visione.) e il sistema automatico di digital shading (la luminosità di ogni Pixel è calibrata automaticamente prima di ogni ispezione) aumentano la ripetibilità e forniscono con accuratezza i risultati del test di ispezione.

 

Nuove tecniche per l’analisi dei difetti

Tecnica Multi-lighting

La tecnica Multi-Lighting (alle due luci è stata aggiunta una nuova low light) è stata recentemente sviluppata per incrementare la capacità di test della saldatura dei pin ed il riconoscimento dei pin sollevati nell’ispezione post reflow.

Controllo di processi in tempo reale

SPC in tempo reale vengono mostrate informazioni riguardanti l’andamento del processo aumentando la produttività della linea. I pacchetti software: BF-monitor, BF-view classificano i difetti e forniscono un immediato feedback sui vari tipi di errori individuati.

 

Applicazioni

Dopo la serigrafia

La combinazione di luci coassiali verticali e luci laterali fornisce un’elevata capacità di individuazione dei difetti nella fase di post inspection cioè ispezione dopo la serigrafia (ad esempio crema mancante in eccesso) mantenendo inalterata la produttività della linea.

Dopo il processo di montaggio

L’immagine a colori dell’intero PCB associata al sistema di illuminazione a LED bianchi, assicurano una precisa ispezione.

La serie BF grazie alle opzioni BF-repair, BF-editor e BF-view, assicura l’ispezione della scheda ed una serie di informazioni aggiuntive, quali warning di produzione e dati relativi all’andamento qualitativo della fase di montaggio, incrementando produttività e qualità della vostra linea produttiva.

Dopo il processo di rifusione o di saldatura ad onda

L’elevata velocità di ispezione di tutti i difetti presenti su un PCB in associazione al nuovo sistema di analisi ed illuminazione Multi-Lighting, perfezionano le capacità d’ispezione sul giunto di saldatura, in modo particolare per lifted chip e piedini sollevati su integrati.

 

Benefici

Leader nell’ispezione ad alta velocità e produttività grazie al sistema a scanner lineare. Incremento della produttività e delle qualità, con i pacchetti di analisi opzionali BF-repair, BF-editor, BF-monitor, net-view e BF-view.

Flessibile: semplice e veloce da programmare.

Design compatto e stabile.

Veloce individuazione del guasto.

Aiuto operazioni in linea.

Riconoscimento di barcodes 1D e 2D e di caratteri (OCR) tramite camera sistema.