Il sistema AOI per i processi di assemblaggio SMT di nuova generazione. Ispezione simultanea di una scheda doppia faccia, per un controllo di produzione sempre più efficiente.

Il livello di produttività più elevato

La linea evolutiva Line Scan Technology di Saki consente di ispezionare in contemporanea sia il lato superiore che quello inferiore di una scheda assemblata con componenti da ambo i lati ed è questo un prestigioso traguardo che nessun altro sistema AOI ha saputo conquistare.

L’abbattimento del tempo di ispezione contribuisce a migliorare l’efficienza del processo favorendone un flusso più veloce.

La programmazione, l’acquisizione e l’analisi dell’immagine possono avvenire ad alta velocità grazie alla tecnologia Master-Slave PC System messa a punto da Saki, che ottimizza la rotazione delle immagini tra telecamere e PC.

BF-Tristar è in grado di ispezionare completamente ambo i lati di una scheda di medie dimensioni in meno di 25 secondi (valutati all’inserimento) mantenendo inalterate le caratteristiche tipiche della serie BF di facilità di utilizzo e di potenza di ispezione.

Elevato grado di accuratezza

L’elemento lineare a colori (CCD) e l’elevata risoluzione di 10 micron consentono di ispezionare con la massima accuratezza anche schede densamente popolate con componenti 0402. L’utilizzo del Brilliant MLT Lighting perfeziona il riconoscimento alfanumerico, la lettura delle polarità e dei giunti di saldatura garantendo l’acquisizione di immagini chiare e definite.

Messa a fuoco automatica

L’impiego della funzione di Auto Focusing permette di mettere a fuoco il lato inferiore della scheda sotto ispezione e, inserendo il valore dello spessore, di avere la messa a fuoco automatica del lato superiore, mantenendo inalterate le caratteristiche qualitative dell’immagine.

Facile da programmare, semplice da utilizzare

La programmazione e la messa a punto (debug) delle aree da ispezionare possono essere eseguite in un’unica soluzione per le due superfici, creando di fatto un unico programma per ogni codice in produzione. Avere un solo programma per scheda semplifica anche le operazioni di ispezione durante il ciclo produttivo.

Ciclo di processo convenzionale

Il sistema di ispezione è posto a fine linea, i risultati ottenuti sono utilizzati per orientare il processo (feed back o controllo in retroazione) e finalizzarlo a un costante miglioramento qualitativo.

(Disegno delle linea, da sinistra a destra, dall’alto in basso: serigrafica, piazzamento dei chip, piazzamento dei circuiti integrati, AOI BF-Tristar, forno per rifusione, addetto all’ispezione, addetto alla riparazione, etc - personalmente tradurrei solo la descrizione degli operatori)

Ispezione pre-flow

La qualità del processo è mantenuta ispezionando gli assemblati prima della rifusione. (Disegno delle linea, da sinistra a destra, dall’alto in basso: serigrafica, piazzamento dei chip, piazzamento dei circuiti integrati, AOI BF-Tristar, forno per rifusione, addetto all’ispezione, addetto alla riparazione, etc - personalmente tradurrei solo la descrizione degli operatori)

Ispezione del processo

Il sistema di ispezione ottica è applicabile anche a fine ciclo, dopo il test in-circuit e quello funzionale, prima che la scheda lasci la produzione.